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SMT + PCB 引用
基本要件
プロジェクト名
シングルボード出力
パッチ番号
片面
二国間
パッチ材料タイプ
パッチの数
プラグインの数
プラグイン針番号
SMTプロセス要件
PCBタイプ
リジッドボード
反スタタンバッグに梱包します
必要
不要
溶接ジョイント検査基準
必要なし
IPC-A-610 Level 2
IPC-A-610 Level 3
X -Rayテスト
Single Surface
Double Veneer
ピーク溶接
必要
不要
{Lang.Three-guard paint}
必要
不要
ディビジョンボードの出荷
必要
不要
サブボード要件
必要なし
つなぐ
その他のニーズ
PCBボード
顧客の供給
OEM
OEMを選択して、正確な引用のためにPCBプロセス要件を入力してください!
PCBプロセス要件
サイズ
x
mm
PCBレイヤー番号
1
2
4
6
8
10
皿
FR4
high TG
厚い完成したボード
1.6mm
1.7mm
1.8mm
1.9mm
2.0mm
2.1mm
銅箔の厚さ(外層)
0.5 oz
1.0 oz
2.0 oz
3.0 oz
4.0 oz
表面処理
リード - フリースズスプレー
Lead-free tin spray2
Lead-free tin spray3
溶接
緑
赤
黄色
キャラクターの色
白
黒
最小行の幅/行距離
3/3
3.5/3.5
4/4
5/5
≥6/6
mil
最小開口
0.25 mm
≥ 0.3mm
穿孔
穴をオイルで覆います
穴をオイルで覆わないでください
テストモード
空飛ぶ針テスト
バッチフライング針テスト
テストと成形ツール
インピーダンス要件
いいえ
はい
金属半分 - 穴
いいえ
はい
かどうか
いいえ
はい
納期
1日
2日
3日
4日
5日間
クイック RFQ
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