需要の増加：リモート作業、オンライン教育、モノのインターネット（IoT）の増加により、電子デバイスの需要が増加し、不足が悪化しました。

地政学的要因：米国や中国などの主要なチップ生産国間の貿易緊張と輸出の制限は、サプライチェーンにさらに緊張しました。

複雑な製造：半導体製造プロセスは非常に複雑で、特殊な機器が必要です。これらのツールと材料の不足が問題に貢献しました。

長いリードタイム：新しいチップ製造施設の構築は時間のかかるプロセスであり、チップ生産能力を高めるためのリードタイムは数年かかります。

国内のチップ製造への投資や政府と業界のプレーヤー間のコラボレーションなど、チップ不足に対処する努力が進行中です。ただし、サプライチェーンが安定し、不足が完全に解決されるまでには時間がかかる場合があります。