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標準パッケージ統合回路コンポーネントHBC30HEYH
終了 | Solder |
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シリーズ | - |
読み出す | Single |
ピッチ | 0.100" (2.54mm) |
パッケージング | Tray |
運転温度 | -65°C ~ 125°C |
行数 | 1 |
ポジション/ベイ/ロウの数 | - |
ポジション数 | 30 |
装着タイプ | Through Hole |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 - 絶縁 | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
メーカーの標準リードタイム | 3 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
性別 | Female |
フランジ特長 | Top Mount Opening, Unthreaded, 0.125" (3.18mm) Dia |
特徴 | - |
連絡先タイプ | Cantilever |
コンタクト材質 | Beryllium Copper |
コンタクト仕上げ厚 | 10.0µin (0.25µm) |
コンタクト仕上げ | Gold |
色 | - |
カードの種類 | Non Specified - Dual Edge |
カード厚み | 0.062" (1.57mm) |