BOND PLY 660P 11X12"のラベルとメインマークは、注文後に提供できます。
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標準パッケージ統合回路コンポーネントBOND PLY 660P 11X12"
使用法 | - |
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タイプ | Sheet, Tape |
厚さ | 0.0080" (0.203mm) |
熱伝導抵抗 | 0.81°C/W |
熱伝導率 | 0.4 W/m-K |
形状 | Rectangular |
シリーズ | Bond-Ply® 660P |
アウトライン | 304.80mm x 279.40mm |
他の名前 | BOND PLY 660P 11X12"-ND BONDPLY660P11X12" Q4936915 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | Polyimide |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
詳細な説明 | Thermal Pad Brown 304.80mm x 279.40mm Rectangular Adhesive - Both Sides |
色 | Brown |
バッキング、キャリア | Polyimide |
接着剤 | Adhesive - Both Sides |