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標準パッケージ統合回路コンポーネントTSI308-600CL
電源電圧 - | 1.8V |
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サプライヤデバイスパッケージ | 388-TEPBGA (27x27) |
シリーズ | Tsi308™ |
パッケージング | Tray |
パッケージ/ケース | 388-BGA Exposed Pad |
他の名前 | IDTTSI308-600CL IDTTSI308-600CL-ND |
装着タイプ | Surface Mount |
水分感受性レベル(MSL) | 3 (168 Hours) |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Contains lead / RoHS non-compliant |
インタフェース | PCI |
詳細な説明 | HyperTransport-to-PCI Bridge Interface 388-TEPBGA (27x27) |
アプリケーション | HyperTransport-to-PCI Bridge |