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標準パッケージ統合回路コンポーネントDF1BZ-18DP-2.5DS
定格電圧 | 150V |
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終了 | Solder |
スタイル | Board to Cable/Wire |
逃げる | Shrouded - 4 Wall |
シリーズ | DF1B |
行間隔 - 嵌合 | 0.098" (2.50mm) |
ピッチメイティング | 0.098" (2.50mm) |
パッケージング | Bulk |
全体的なコンタクト長 | - |
他の名前 | *DF1BZ-18DP-2.5DS DF1BZ18DP25DS H11032 |
運転温度 | -35°C ~ 85°C |
行数 | 2 |
ロードされたポジション数 | All |
ポジション数 | 18 |
装着タイプ | Through Hole, Right Angle |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
嵌合したスタッキングハイツ | - |
メーカーの標準リードタイム | 16 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
差動データ伝送 | Polyamide (PA), Nylon |
断熱高さ | 0.339" (8.61mm) |
絶縁カラー | White |
保護等級 | - |
特徴 | Keying Slot |
固定タイプ | Push-Pull |
詳細な説明 | Connector Header Through Hole, Right Angle 18 position 0.098" (2.50mm) |
定格電流 | - |
連絡先タイプ | Male Pin |
コンタクト形状 | Square |
コンタクト材質 | Brass |
コンタクト長 - ポスト | 0.130" (3.30mm) |
コンタクト長 - 嵌合 | 0.177" (4.50mm) |
接点仕上げ厚さ - ポスト | - |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 39.4µin (1.00µm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
接点仕上げ - 嵌合 | Tin |
コネクタタイプ | Header |
アプリケーション | - |