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標準パッケージ統合回路コンポーネントCYW15G0403DXB-BGC
電源電圧 - | 3.135 V ~ 3.465 V |
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サプライヤデバイスパッケージ | 256-BGA (27x27) |
シリーズ | HOTlink II™ |
パッケージング | Tray |
パッケージ/ケース | 256-LBGA Exposed Pad |
運転温度 | - |
回路の数 | 4 |
装着タイプ | Surface Mount |
水分感受性レベル(MSL) | 3 (168 Hours) |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Contains lead / RoHS non-compliant |
インタフェース | - |
含まれています | - |
関数 | - |
詳細な説明 | Telecom IC 256-BGA (27x27) |
電流 - 供給 | - |
ベース部品番号 | CY*15G04 |