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標準パッケージ統合回路コンポーネントMECF-108-01-L-DV-WT
終了 | Solder |
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シリーズ | MECF |
読み出す | Dual |
ピッチ | 0.050" (1.27mm) |
パッケージング | Bulk |
運転温度 | -55°C ~ 125°C |
行数 | 2 |
ポジション/ベイ/ロウの数 | - |
ポジション数 | - |
装着タイプ | Surface Mount |
材料 - 絶縁 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
メーカーの標準リードタイム | 3 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
性別 | Female |
フランジ特長 | - |
特徴 | Board Guide |
連絡先タイプ | Cantilever |
コンタクト材質 | Beryllium Copper |
コンタクト仕上げ厚 | 10.0µin (0.25µm) |
コンタクト仕上げ | Gold |
色 | Black |
カードの種類 | Non Specified - Dual Edge |
カード厚み | 0.062" (1.57mm) |