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標準パッケージ統合回路コンポーネントA15710-09
使用法 | - |
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タイプ | Gap Filler Pad, Sheet |
厚さ | 0.0900" (2.286mm) |
熱伝導抵抗 | 2.11°C/W |
熱伝導率 | 1.2 W/m-K |
形状 | Square |
シリーズ | Tflex™ 300 |
アウトライン | 228.60mm x 228.60mm |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | Silicone Elastomer |
メーカーの標準リードタイム | 4 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
詳細な説明 | Thermal Pad Green 228.60mm x 228.60mm Square |
色 | Green |
バッキング、キャリア | - |
接着剤 | - |