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標準パッケージ統合回路コンポーネントCPU .63X.63
使用法 | CPU |
---|---|
タイプ | Pad, Sheet |
厚さ | 0.0050" (0.127mm) |
熱伝導抵抗 | - |
熱伝導率 | 0.6 W/m-K |
形状 | Square |
シリーズ | CPU Pad™ |
アウトライン | 16.00mm x 16.00mm |
他の名前 | BER133 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | - |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
詳細な説明 | Thermal Pad Tan 16.00mm x 16.00mm Square |
色 | Tan |
バッキング、キャリア | - |
接着剤 | - |