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標準パッケージ統合回路コンポーネント3-5175475-3
タイプ | Board to Board, High Density |
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終了 | Solder |
シリーズ | CHAMP .050 I |
行数 | 2 |
ポジション数 | 30 |
装着タイプ | Through Hole |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
フランジ特長 | - |
特徴 | Board Lock |
詳細な説明 | 30 Position Receptacle Connector Board to Board, High Density Through Hole Solder |
コンタクト仕上げ厚 | 20.0µin (0.51µm) |
コンタクト仕上げ | Gold |
コネクタタイプ | Receptacle |
コネクタのスタイル | Outer Shroud Contacts |