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標準パッケージ統合回路コンポーネント2329-6211-TG
定格電圧 | - |
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終了 | Solder |
スタイル | Board to Board or Cable |
逃げる | Unshrouded |
シリーズ | 2300 |
行間隔 - 嵌合 | - |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
パッケージング | Bulk |
全体的なコンタクト長 | 0.538" (13.67mm) |
他の名前 | 00051115582004 05111558200 SE008014430 |
運転温度 | -55°C ~ 105°C |
行数 | 1 |
ロードされたポジション数 | All |
ポジション数 | 29 |
装着タイプ | Through Hole |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
嵌合したスタッキングハイツ | - |
メーカーの標準リードタイム | 9 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Contains lead / RoHS non-compliant |
差動データ伝送 | Thermoplastic, Glass Filled |
断熱高さ | 0.100" (2.54mm) |
絶縁カラー | Black |
保護等級 | - |
特徴 | - |
固定タイプ | Push-Pull |
詳細な説明 | Connector Header Through Hole 29 position 0.100" (2.54mm) |
定格電流 | 3A |
連絡先タイプ | Male Pin |
コンタクト形状 | Square |
コンタクト材質 | Copper Alloy |
コンタクト長 - ポスト | 0.120" (3.05mm) |
コンタクト長 - 嵌合 | 0.318" (8.08mm) |
接点仕上げ厚さ - ポスト | 100.0µin (2.54µm) |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 10.0µin (0.25µm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin-Lead |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
コネクタタイプ | Header |
アプリケーション | - |