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標準パッケージ統合回路コンポーネントDS34S132GNA2+
電源電圧 - | 1.8V, 3.3V |
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サプライヤデバイスパッケージ | 676-TEPBGA (27x27) |
シリーズ | - |
パッケージング | Tray |
パッケージ/ケース | 676-BGA |
運転温度 | -40°C ~ 85°C |
回路の数 | 1 |
装着タイプ | Surface Mount |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
インタフェース | TDMoP |
含まれています | - |
関数 | TDM-over-Packet (TDMoP) |
詳細な説明 | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27) |
電流 - 供給 | - |
ベース部品番号 | DS34S132 |