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標準パッケージ統合回路コンポーネントXC7Z035-1FFG676C
サプライヤデバイスパッケージ | 676-FCBGA (27x27) |
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速度 | 667MHz |
シリーズ | Zynq®-7000 |
RAMサイズ | 256KB |
プライマリ属性 | Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells |
周辺機器 | DMA |
パッケージング | Tray |
パッケージ/ケース | 676-BBGA, FCBGA |
運転温度 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
I / Oの数 | 130 |
水分感受性レベル(MSL) | 4 (72 Hours) |
メーカーの標準リードタイム | 10 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
フラッシュサイズ | - |
詳細な説明 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells 256KB 667MHz 676-FCBGA (27x27) |
コアプロセッサ | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
接続性 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
建築 | MCU, FPGA |