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標準パッケージ統合回路コンポーネントIC-628-SGG
タイプ | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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終了ポスト長 | 0.125" (3.18mm) |
終了 | Solder |
シリーズ | IC |
ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
パッケージング | Bulk |
運転温度 | -55°C ~ 125°C |
極またはピン数(グリッド) | 28 (2 x 14) |
装着タイプ | Through Hole |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
メーカーの標準リードタイム | 3 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
ハウジング材質 | Polyester, Glass Filled |
特徴 | Open Frame |
定格電流 | 1A |
接触抵抗 | 10 mOhm |
連絡先 - ポスト | Phosphor Bronze |
コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
接点仕上げ厚さ - ポスト | 30.0µin (0.76µm) |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 30.0µin (0.76µm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Gold |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |