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標準パッケージ統合回路コンポーネントTXBF-019-025U
幅 | - |
---|---|
タイプ | Top Mount |
ナチュラル@熱抵抗 | 150.00°C/W |
強制換気の流れ@熱抵抗 | - |
形状 | Cylindrical |
シリーズ | Fan Top |
温度上昇@電力消費 | - |
パッケージ冷却 | TO-18 |
他の名前 | 294-1140 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材質仕上げ | - |
材料 | Beryllium Copper |
長さ | - |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
ベースオフ高さ(フィン高さ) | 0.250" (6.35mm) |
直径 | 0.500" (12.70mm) OD |
詳細な説明 | Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount |
取り付け方法 | Press Fit |