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標準パッケージ統合回路コンポーネントHF115AC-0.0055-AC-58
使用法 | TO-220 |
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タイプ | Pad, Sheet |
厚さ | 0.0055" (0.140mm) |
熱伝導抵抗 | 0.35°C/W |
熱伝導率 | 0.8 W/m-K |
形状 | Rectangular |
シリーズ | Hi-Flow® 115-AC |
アウトライン | 19.05mm x 12.70mm |
他の名前 | BER168 BG426642 HF115AC-58 HF115AC00055AC58 HF115TAAC-58 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | Phase Change Compound |
メーカーの標準リードタイム | 2 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
詳細な説明 | Thermal Pad Gray 19.05mm x 12.70mm Rectangular Adhesive - One Side |
色 | Gray |
バッキング、キャリア | Fiberglass |
接着剤 | Adhesive - One Side |