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標準パッケージ統合回路コンポーネントHP1-TO3-CB
幅 | 2.500" (63.50mm) |
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タイプ | Board Level |
ナチュラル@熱抵抗 | 5.40°C/W |
強制換気の流れ@熱抵抗 | - |
形状 | Square, Pin Fins |
シリーズ | HP1 |
温度上昇@電力消費 | - |
パッケージ冷却 | TO-3 |
他の名前 | 294-1088 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材質仕上げ | Black Anodized |
材料 | Aluminum |
長さ | 2.500" (63.50mm) |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
ベースオフ高さ(フィン高さ) | 0.900" (22.86mm) |
直径 | - |
詳細な説明 | Heat Sink TO-3 Aluminum Board Level |
取り付け方法 | Bolt On |