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標準パッケージ統合回路コンポーネントPA-SSD3SM18-16
サイズ/寸法 | 0.850" L x 0.450" W (21.59mm x 11.43mm) |
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シリーズ | - |
プロトボードタイプ | SMD to DIP |
ピッチ | 0.026" (0.65mm) |
パッケージ承認 | SSOP, TSSOP |
他の名前 | 309-1129 PA-SSD3DM18-16 PA-SSD3SM18-16-ND Q6444593 |
ポジション数 | 16 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | - |
メーカーの標準リードタイム | 7 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
板厚 | - |