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標準パッケージ統合回路コンポーネント.5MIC 3M662XW DLF 3MIL TH 4 IN
重量 | - |
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タイプ | Lapping Film |
仕様書 | Diamond |
サイズ/寸法 | 4.00" Dia (101.6mm) |
シリーズ | 662XW |
他の名前 | 00051111697245 3M10772 5MIC3M662XWDLF3MILTH4IN 60020009613 |
水分感受性レベル(MSL) | Not Applicable |
メーカーの標準リードタイム | 3 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
併用/関連製品 | Fiber Optic Connectors |
詳細な説明 | Lapping Film Diamond 4.00" Dia (101.6mm) |