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標準パッケージ統合回路コンポーネントSE30PAJHM3/I
電圧 - フォワード(VF)(最大)の場合@ | 1.16V @ 3A |
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電圧 - 逆(VR)(最大) | 600V |
サプライヤデバイスパッケージ | DO-221BC (SMPA) |
速度 | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
シリーズ | eSMP® |
逆回復時間(trrの) | 1.3µs |
パッケージング | Tape & Reel (TR) |
パッケージ/ケース | DO-221BC, SMA Flat Leads Exposed Pad |
動作温度 - ジャンクション | -55°C ~ 175°C |
装着タイプ | Surface Mount |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
メーカーの標準リードタイム | 22 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
ダイオードタイプ | Standard |
詳細な説明 | Diode Standard 600V 3A Surface Mount DO-221BC (SMPA) |
電流 - 漏れ@ Vrとリバース | 5µA @ 600V |
電流 - 平均整流(イオ) | 3A |
Vrと、F @キャパシタンス | 13pF @ 4V, 1MHz |