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標準パッケージ統合回路コンポーネントXLI98-10-2.25-P
幅 | 0.394" (10.00mm) |
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タイプ | Heat Spreader |
ナチュラル@熱抵抗 | - |
強制換気の流れ@熱抵抗 | - |
形状 | Square |
シリーズ | XL-25 |
温度上昇@電力消費 | - |
パッケージ冷却 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
他の名前 | 1168-1968 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材質仕上げ | - |
材料 | Ceramic |
メーカーの標準リードタイム | 12 Weeks |
長さ | 0.394" (10.00mm) |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
ベースオフ高さ(フィン高さ) | 0.089" (2.25mm) |
直径 | - |
詳細な説明 | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader |
取り付け方法 | Thermal Tape, Adhesive (Included) |