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標準パッケージ統合回路コンポーネントFDMJ1027P
同上@ VGS(TH)(最大) | - |
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技術 | MOSFET (Metal Oxide) |
サプライヤデバイスパッケージ | 6-MicroFET (2x2) |
シリーズ | - |
同上、Vgsは@ RDSで、(最大) | - |
電力消費(最大) | - |
パッケージング | Tape & Reel (TR) |
パッケージ/ケース | 6-VDFN Exposed Pad |
運転温度 | - |
装着タイプ | Surface Mount |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
FETタイプ | P-Channel |
FET特長 | - |
ソース電圧(VDSS)にドレイン | 20V |
詳細な説明 | P-Channel 20V 3.2A (Ta) Surface Mount 6-MicroFET (2x2) |
電流 - 25℃での連続ドレイン(Id) | 3.2A (Ta) |