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標準パッケージ統合回路コンポーネントRBM08DRST-S664
終了 | Solder |
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シリーズ | - |
読み出す | Dual |
ピッチ | 0.156" (3.96mm) |
パッケージング | Tray |
運転温度 | -65°C ~ 125°C |
行数 | 2 |
ポジション/ベイ/ロウの数 | 8 |
ポジション数 | 16 |
装着タイプ | Through Hole |
材料 - 絶縁 | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
メーカーの標準リードタイム | 3 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
性別 | Female |
フランジ特長 | Flush Mount, Top Opening, Threaded Insert, 4-40 |
特徴 | - |
連絡先タイプ | Loop Bellows |
コンタクト材質 | Phosphor Bronze |
コンタクト仕上げ厚 | 10.0µin (0.25µm) |
コンタクト仕上げ | Gold |
色 | Green |
カードの種類 | Non Specified - Dual Edge |
カード厚み | 0.125" (3.18mm) |