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標準パッケージ統合回路コンポーネントTI900-20-20-0.12
使用法 | - |
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タイプ | Conductive Insulator Pad |
厚さ | 0.0050" (0.127mm) |
熱伝導抵抗 | - |
熱伝導率 | 1.8 W/m-K |
形状 | Square |
シリーズ | Ti900 |
アウトライン | 20.00mm x 20.00mm |
他の名前 | 1168-1506 TI9002020012 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | Silicone |
メーカーの標準リードタイム | 12 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
詳細な説明 | Thermal Pad White 20.00mm x 20.00mm Square |
色 | White |
バッキング、キャリア | Viscose |
接着剤 | - |