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標準パッケージ統合回路コンポーネントCMDBIG-X
タイプ | Blank Insert, Module |
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サイズ/寸法 | 18.30mm H x 31.50mm W |
シリーズ | Mini-Com® |
水分感受性レベル(MSL) | Not Applicable |
材料 | Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
併用/関連製品 | Mini-Com® Series (Flat, Sloped, Sloped Recessed or Blank) |
詳細な説明 | Connector Blank Insert, Module Gray |
色 | Gray |