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標準パッケージ統合回路コンポーネントPH3N-76.2-25.4-0.07-1A
幅 | 1.000" (25.40mm) |
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タイプ | Heat Spreader |
ナチュラル@熱抵抗 | - |
強制換気の流れ@熱抵抗 | - |
形状 | Rectangular |
シリーズ | PH3n |
温度上昇@電力消費 | - |
パッケージ冷却 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
他の名前 | 1168-2083 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材質仕上げ | Polyester |
材料 | Copper |
メーカーの標準リードタイム | 12 Weeks |
長さ | 3.000" (76.20mm) |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
ベースオフ高さ(フィン高さ) | 0.003" (0.07mm) |
直径 | - |
詳細な説明 | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader |
取り付け方法 | Adhesive |