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標準パッケージ統合回路コンポーネント30-3625-31
終了 | Solder |
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シリーズ | 625 |
行間隔 | 0.300" (7.62mm) |
ピッチ | 0.100" (2.54mm) |
パッケージング | Bulk |
行数 | 2 |
ポジション数 | 30 |
装着タイプ | Through Hole |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
メーカーの標準リードタイム | 5 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
特徴 | - |
詳細な説明 | 30 Position DIP, DIL - Header Connector Solder Cup Gold |
連絡先タイプ | Solder Cup |
コンタクト仕上げ厚 | 10.0µin (0.25µm) |
コンタクト仕上げ | Gold |
コネクタタイプ | DIP, DIL - Header |
色 | Black |