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標準パッケージ統合回路コンポーネントXCKU3P-L2FFVD900E
電源電圧 - | 0.698 V ~ 0.876 V |
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トータルRAMビット数 | 31641600 |
サプライヤデバイスパッケージ | 900-FCBGA (31x31) |
シリーズ | Kintex® UltraScale+™ |
パッケージ/ケース | 900-BBGA, FCBGA |
運転温度 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
ロジック・エレメント/セルの数 | 355950 |
LAB / CLBの数 | 20340 |
I / Oの数 | 304 |
装着タイプ | Surface Mount |
水分感受性レベル(MSL) | 4 (72 Hours) |
メーカーの標準リードタイム | 18 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |