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標準パッケージ統合回路コンポーネントCAS300M12BM2
同上@ VGS(TH)(最大) | 2.3V @ 15mA (Typ) |
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サプライヤデバイスパッケージ | Module |
シリーズ | Z-FET™ |
同上、Vgsは@ RDSで、(最大) | 5.7 mOhm @ 300A, 20V |
電力 - 最大 | 1660W |
パッケージング | Bulk |
パッケージ/ケース | Module, Screw Terminals |
運転温度 | 150°C (TJ) |
装着タイプ | Chassis Mount |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
メーカーの標準リードタイム | 52 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
入力容量(Ciss)(Max)@ Vds | 11700pF @ 600V |
ゲートチャージ(Qg)(最大)@ Vgs | 1025nC @ 20V |
FETタイプ | 2 N-Channel (Half Bridge) |
FET特長 | Silicon Carbide (SiC) |
ソース電圧(VDSS)にドレイン | 1200V (1.2kV) |
詳細な説明 | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 1200V (1.2kV) 423A (Tc) 1660W Chassis Mount Module |
電流 - 25℃での連続ドレイン(Id) | 423A (Tc) |