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標準パッケージ統合回路コンポーネントBU080Z-178-HT
タイプ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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終了ポスト長 | 0.059" (1.50mm) |
終了 | Solder |
シリーズ | BU-178HT |
ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
パッケージング | Tube |
他の名前 | BU080Z178HT ED2202 |
運転温度 | -55°C ~ 125°C |
極またはピン数(グリッド) | 8 (2 x 4) |
装着タイプ | Surface Mount |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
メーカーの標準リードタイム | 12 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
ハウジング材質 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
特徴 | Open Frame |
定格電流 | 1A |
接触抵抗 | 7 mOhm |
連絡先 - ポスト | Brass |
コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
接点仕上げ厚さ - ポスト | Flash |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 78.7µin (2.00µm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Copper |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |