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標準パッケージ統合回路コンポーネントDF11MR12W1M1B11BOMA1
同上@ VGS(TH)(最大) | 5.5V @ 20mA |
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サプライヤデバイスパッケージ | Module |
シリーズ | CoolSiC™ |
同上、Vgsは@ RDSで、(最大) | 23 mOhm @ 50A, 15V |
電力 - 最大 | 20mW |
パッケージ/ケース | Module |
他の名前 | SP001602238 |
運転温度 | -40°C ~ 150°C (TJ) |
装着タイプ | Chassis Mount |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
入力容量(Ciss)(Max)@ Vds | 3950pF @ 800V |
ゲートチャージ(Qg)(最大)@ Vgs | 125nC @ 5V |
FETタイプ | 2 N-Channel (Dual) |
FET特長 | Silicon Carbide (SiC) |
ソース電圧(VDSS)にドレイン | 1200V (1.2kV) |
詳細な説明 | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 1200V (1.2kV) 50A 20mW Chassis Mount Module |
電流 - 25℃での連続ドレイン(Id) | 50A |