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標準パッケージ統合回路コンポーネントDIP316-001BLF
タイプ | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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終了ポスト長 | 0.125" (3.18mm) |
終了 | Solder |
シリーズ | - |
ピッチ - ポスト | 0.100" (2.54mm) |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
パッケージング | Tube |
運転温度 | - |
極またはピン数(グリッド) | 16 (2 x 8) |
装着タイプ | Through Hole |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
ハウジング材質 | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
特徴 | Open Frame |
接触抵抗 | - |
連絡先 - ポスト | Brass |
コンタクト材料 - 嵌合 | Beryllium Copper |
接点仕上げ厚さ - ポスト | 200.0µin (5.08µm) |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 30.0µin (0.76µm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |