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標準パッケージ統合回路コンポーネント2-102618-8
定格電圧 | - |
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終了 | Solder |
スタイル | Board to Board or Cable |
逃げる | Shrouded - 4 Wall |
シリーズ | AMPMODU Mod II |
行間隔 - 嵌合 | 0.100" (2.54mm) |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
パッケージング | Tray |
全体的なコンタクト長 | 0.533" (13.55mm) |
他の名前 | A26754 |
運転温度 | -65°C ~ 105°C |
行数 | 2 |
ロードされたポジション数 | All |
ポジション数 | 60 |
装着タイプ | Through Hole |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
嵌合したスタッキングハイツ | - |
メーカーの標準リードタイム | 21 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Contains lead / RoHS non-compliant |
差動データ伝送 | Thermoplastic |
断熱高さ | 0.440" (11.18mm) |
絶縁カラー | Black |
保護等級 | - |
特徴 | - |
固定タイプ | Detent Lock |
詳細な説明 | Connector Header Through Hole 60 position 0.100" (2.54mm) |
定格電流 | 3A |
連絡先タイプ | Male Pin |
コンタクト形状 | Square |
コンタクト材質 | Phosphor Bronze |
コンタクト長 - ポスト | 0.125" (3.18mm) |
コンタクト長 - 嵌合 | 0.318" (8.08mm) |
接点仕上げ厚さ - ポスト | 100.0µin (2.54µm) |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 15.0µin (0.38µm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin-Lead |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
コネクタタイプ | Header |
アプリケーション | - |