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標準パッケージ統合回路コンポーネントAPR19-19-23CB/A01
幅 | 0.732" (18.60mm) |
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タイプ | Top Mount |
ナチュラル@熱抵抗 | 14.19°C/W |
強制換気の流れ@熱抵抗 | 5.58°C/W @ 200 LFM |
形状 | Square, Pin Fins |
シリーズ | APR |
温度上昇@電力消費 | - |
パッケージ冷却 | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
他の名前 | APF303010CBA01 APR191923CBA01 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材質仕上げ | Black Anodized |
材料 | Aluminum Alloy |
メーカーの標準リードタイム | 12 Weeks |
長さ | 0.732" (18.60mm) |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
ベースオフ高さ(フィン高さ) | 0.890" (22.61mm) |
直径 | - |
詳細な説明 | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Alloy Top Mount |
取り付け方法 | Thermal Tape, Adhesive (Included) |