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標準パッケージ統合回路コンポーネントHIF3CBW-60PA-2.54DSA(71)
定格電圧 | 200V |
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終了 | Solder |
スタイル | Board to Cable/Wire |
逃げる | Shrouded - 4 Wall |
シリーズ | HIF3C |
行間隔 - 嵌合 | 0.100" (2.54mm) |
ピッチメイティング | 0.100" (2.54mm) |
パッケージング | Tray |
全体的なコンタクト長 | 0.657" (16.70mm) |
他の名前 | 610-2113-4-71 |
運転温度 | -55°C ~ 85°C |
行数 | 2 |
ロードされたポジション数 | All |
ポジション数 | 60 |
装着タイプ | Through Hole |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
嵌合したスタッキングハイツ | - |
メーカーの標準リードタイム | 12 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
差動データ伝送 | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
断熱高さ | 0.701" (17.80mm) |
絶縁カラー | Black |
保護等級 | - |
特徴 | Keying Slot |
固定タイプ | Latch Lock/Eject Hooks |
詳細な説明 | Connector Header Through Hole 60 position 0.100" (2.54mm) |
定格電流 | 1A |
連絡先タイプ | Male Pin |
コンタクト形状 | Square |
コンタクト材質 | Brass |
コンタクト長 - ポスト | 0.130" (3.30mm) |
コンタクト長 - 嵌合 | 0.236" (6.00mm) |
接点仕上げ厚さ - ポスト | 78.7µin (2.00µm) |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | 8.00µin (0.203µm) |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
接点仕上げ - 嵌合 | Gold |
コネクタタイプ | Header |
アプリケーション | - |