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標準パッケージ統合回路コンポーネントFDZ191P_P
同上@ VGS(TH)(最大) | 1.5V @ 250µA |
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Vgs(最大) | ±8V |
技術 | MOSFET (Metal Oxide) |
サプライヤデバイスパッケージ | 6-WLCSP |
シリーズ | PowerTrench® |
同上、Vgsは@ RDSで、(最大) | 85 mOhm @ 1A, 4.5V |
電力消費(最大) | 1.9W (Ta) |
パッケージング | Tape & Reel (TR) |
パッケージ/ケース | 6-UFBGA, WLCSP |
運転温度 | -55°C ~ 150°C (TJ) |
装着タイプ | Surface Mount |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
入力容量(Ciss)(Max)@ Vds | 800pF @ 10V |
ゲートチャージ(Qg)(最大)@ Vgs | 13nC @ 10V |
FETタイプ | P-Channel |
FET特長 | - |
駆動電圧(最大Rdsオン、最小Rdsオン) | 1.5V, 4.5V |
ソース電圧(VDSS)にドレイン | 20V |
詳細な説明 | P-Channel 20V 3A (Ta) 1.9W (Ta) Surface Mount 6-WLCSP |
電流 - 25℃での連続ドレイン(Id) | 3A (Ta) |