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標準パッケージ統合回路コンポーネント8-1437269-0
終了 | Solder |
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シリーズ | - |
読み出す | Dual |
ピッチ | 0.100" (2.54mm) |
パッケージング | Bulk |
運転温度 | - |
行数 | 2 |
ポジション/ベイ/ロウの数 | - |
ポジション数 | 50 |
装着タイプ | Wire Wrap |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 - 絶縁 | Thermoplastic, Glass Filled |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Contains lead / RoHS non-compliant |
性別 | Female |
フランジ特長 | - |
特徴 | - |
連絡先タイプ | - |
コンタクト材質 | Copper Alloy |
コンタクト仕上げ厚 | 30.0µin (0.76µm) |
コンタクト仕上げ | Gold |
色 | Black |
カードの種類 | Non Specified - Dual Edge |
カード厚み | 0.054" ~ 0.071" (1.37mm ~ 1.80mm) |