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標準パッケージ統合回路コンポーネントHSEC8-150-01-SM-DV-A-K
終了 | Solder |
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シリーズ | Edge Rate™ HSEC8 |
読み出す | Dual |
ピッチ | 0.031" (0.80mm) |
パッケージング | Tray |
運転温度 | -55°C ~ 125°C |
行数 | 2 |
ポジション/ベイ/ロウの数 | 50 |
ポジション数 | 100 |
装着タイプ | Surface Mount |
材料 - 絶縁 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
メーカーの標準リードタイム | 3 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
性別 | Female |
フランジ特長 | - |
特徴 | Board Guide |
連絡先タイプ | Cantilever |
コンタクト材質 | Beryllium Copper |
コンタクト仕上げ厚 | 30.0µin (0.76µm) |
コンタクト仕上げ | Gold |
色 | Black |
カードの種類 | Non Specified - Dual Edge |
カード厚み | 0.063" (1.60mm) |