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標準パッケージ統合回路コンポーネント3MIC 3M662XW TH DISC 2.75"
重量 | - |
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タイプ | Lapping Film |
仕様書 | Diamond |
サイズ/寸法 | 2.75" Dia (69.9mm) |
シリーズ | 662XW |
他の名前 | 00051111561553 3MIC 3M662XW TH DISC 2.75"-ND 3MIC3M662XWTHDISC2.75" 60020005439 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
併用/関連製品 | Fiber Optic Connectors |
詳細な説明 | Lapping Film Diamond 2.75" Dia (69.9mm) |