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標準パッケージ統合回路コンポーネントB30B-PHDSS(LF)(SN)
定格電圧 | 250V |
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終了 | Solder |
スタイル | Board to Cable/Wire |
逃げる | Shrouded - 4 Wall |
シリーズ | PHD |
行間隔 - 嵌合 | 0.079" (2.00mm) |
ピッチメイティング | 0.079" (2.00mm) |
パッケージング | Bulk |
全体的なコンタクト長 | 0.291" (7.40mm) |
他の名前 | 455-1772 B30BPHDSSLFSN |
運転温度 | -25°C ~ 85°C |
行数 | 2 |
ロードされたポジション数 | All |
ポジション数 | 30 |
装着タイプ | Through Hole |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料燃焼性評価 | UL94 V-0 |
嵌合したスタッキングハイツ | 8.8mm |
メーカーの標準リードタイム | 24 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
差動データ伝送 | Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
断熱高さ | 0.256" (6.50mm) |
絶縁カラー | Natural |
保護等級 | - |
特徴 | - |
固定タイプ | Detent Lock |
詳細な説明 | Connector Header Through Hole 30 position 0.079" (2.00mm) |
定格電流 | 3A |
連絡先タイプ | Male Pin |
コンタクト形状 | Square |
コンタクト材質 | Copper Alloy |
コンタクト長 - ポスト | 0.118" (3.00mm) |
コンタクト長 - 嵌合 | 0.114" (2.90mm) |
接点仕上げ厚さ - ポスト | - |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | - |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | Tin |
接点仕上げ - 嵌合 | Tin |
コネクタタイプ | Header |
アプリケーション | - |