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標準パッケージ統合回路コンポーネントB30-8000-PCB
サイズ/寸法 | - |
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シリーズ | - |
プロトボードタイプ | Breadboard, General Purpose |
メッキ | - |
ピッチ | 0.100" (2.54mm) |
他の名前 | 438-1107 B308000PCB |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | - |
メーカーの標準リードタイム | 3 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Contains lead / RoHS non-compliant |
穴径 | - |
エッジコンタクト | - |
詳細な説明 | Breadboard, General Purpose Pad Per Hole (Round) 0.100" (2.54mm) |
回路パターン | Pad Per Hole (Round) |
板厚 | 0.062" (1.57mm) 1/16" |