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標準パッケージ統合回路コンポーネントPA-SOD3SM18-08
サイズ/寸法 | 0.450" L x 0.500" W (11.43mm x 12.70mm) |
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シリーズ | - |
プロトボードタイプ | SMD to DIP |
ピッチ | 0.050" (1.27mm) |
パッケージ承認 | SOIC |
他の名前 | 309-1098 PA-SOD3SM18-08-ND PASOD3SM1808 Q#3824655 Q1903056 |
ポジション数 | 8 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | - |
メーカーの標準リードタイム | 7 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
板厚 | 0.031" (0.79mm) 1/32" |