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標準パッケージ統合回路コンポーネントPA-QSD3SM18-20
サイズ/寸法 | 1.050" L x 0.450" W (26.67mm x 11.43mm) |
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シリーズ | - |
プロトボードタイプ | SMD to DIP |
ピッチ | 0.025" (0.64mm) |
パッケージ承認 | QSOP |
他の名前 | 309-1116 PAQSD3SM1820 |
ポジション数 | 20 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | - |
メーカーの標準リードタイム | 4 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
板厚 | - |