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標準パッケージ統合回路コンポーネントPA-MSD3SM18-08
サイズ/寸法 | 0.450" L x 0.450" W (11.43mm x 11.43mm) |
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シリーズ | - |
プロトボードタイプ | SMD to DIP |
ピッチ | 0.026" (0.65mm) |
パッケージ承認 | MSOP |
他の名前 | 309-1120 PA-MSD3SM18-08-ND Q5404492 Q5799823 |
ポジション数 | 8 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | - |
メーカーの標準リードタイム | 4 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
板厚 | - |