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標準パッケージ統合回路コンポーネントPA-MSD3SM18-10
サイズ/寸法 | 0.450" L x 0.550" W (11.43mm x 13.97mm) |
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シリーズ | - |
プロトボードタイプ | SMD to DIP |
ピッチ | 0.020" (0.50mm) |
パッケージ承認 | MSOP |
他の名前 | 309-1100 PAMSD3SM1810 |
ポジション数 | 10 |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料 | - |
メーカーの標準リードタイム | 4 Weeks |
鉛フリーステータス/ RoHSステータス | Lead free / RoHS Compliant |
板厚 | - |