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標準パッケージ統合回路コンポーネントHPM-08-02-T-S
電圧 - DCは(ノム)以上のスパーク | Copper Alloy |
---|---|
タイプ属性 | - |
終了 | Solder |
スタイル | Board to Board |
積層方向 | Male Pin |
逃げる | 0.200" (5.08mm) |
シールド終端 | Square |
シリーズ | HPM |
行間隔 - 嵌合 | Unshrouded |
RoHSステータス | Tube |
リップル電流 - 低周波 | - |
ピッチ - コネクタ | - |
全体的なコンタクト長 | 0.180" (4.57mm) |
運転温度 | -55°C ~ 105°C |
行数 | 1 |
ポジション数 | 8 |
接触回数 | - |
装着タイプ | Through Hole |
水分感受性レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
材料燃焼性評価 | - |
材料 - 絶縁 | All |
メーカーの標準リードタイム | 3 Weeks |
製造元の部品番号 | HPM-08-02-T-S |
長さ - ポスト(嵌合) | - |
差動データ伝送 | Tin |
断熱高さ | 0.800" (20.32mm) |
特徴 | - |
拡張された説明 | 8 Positions Header Connector Through Hole |
説明 | .200 HIGH POWER BLOCK ASSEMBLY |
定格電流 | - |
電流 - 最大/コンタクト | - |
コンタクト長 - ポスト | 0.520" (13.21mm) |
コンタクト長 - 嵌合 | - |
接点仕上げ厚さ - ポスト | Polyester, Glass Filled |
接点仕上げ厚さ - 嵌合 | Tin |
コンタクトフィニッシュ - ポスト | - |
接点仕上げ - 嵌合 | 0.100" (2.54mm) |
コネクタタイプ | Header |
実際の直径 | Black |